電容器投切方法現狀下關鍵有下列幾種
伴隨著低壓無功補償行業的持續探索，投切技術性的不斷提高，電容器投切方法現狀下關鍵有：交流接觸器（contactor)投切電容器、復合開關投切電容器、晶閘（zhá)管投切電容器。
交流接觸器（contactor)投切電容器： 其原理(principle)是當交流接觸器的磁鐵線圈(winding)接電源后，會造成較強的電磁場(界定:傳送商品間磁場功效的場)，使靜鐵芯造成電磁感應吸附力吸引住銜(xián)鐵，并推動斷路器姿勢，做到導通合閉的實際效果，這類投切電源開關在電容器投切的一瞬間非常容易造成浪涌，會導致斷路器電弧焊接，出現損壞或是過補狀況，立即危害到無功功率補償的可信性。
復合開關投切電容器：先加晶閘（zhá)管過零投切原理(principle)，資金投入電容器，再合閉磁保持繼電器（relay)，晶體閘流管撤出，電容器在磁保持繼電器（relay)合閉標準下運作 ，摘除也是如此。投切全過程中無涌流、過電壓情況的產生，投切電源開關不發燙。眾升高新科技用心產品研發的新式智能化(intelligence)復合開關，運用可控硅20ms內電流量(Electron flow)可負載(overload)10倍額定電壓的特點，過電流投切，再用磁保持繼電器（relay)合閉，應用周期時間(lifetime)達到100萬次數，操縱（control)方法多種多樣（RS485和 12V），靠譜型高，平穩（表述:牢固穩定；沒有變化)性(The stability of)強，擁有 強力的銷售市場用戶評價(public praise)。
晶體閘（zhá)流管投切電容器：選用可控硅做為實行元器件，電容器排序開展投切，可控硅做為無觸點開關，能迅速導通，不會有電孤及噪音，投切全過程無涌流、過電壓，可以信賴，應用周期時間(lifetime)長。晶閘管(silicon)投切電源開關做為我企業自主創新(innovate)型商品(product)的經典作品，可以在導通角的標準下迅速開展電容器的投切，動態性響應速度在1個周期時間（20ms）以內，能保持迅速、的追蹤賠償，使底壓動態性低壓無功補償的產品研發、制造(Produce)變成實際。
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